電路板高溫蒸煮儀

　　電路板高溫蒸煮儀規(guī)格：

　　內(nèi)部尺寸：Φ25×40

　　外部尺寸：W56×H100×D65

　　溫度範(fàn)圍：+100℃～+132℃

　　濕度範(fàn)圍：75-100%

　　溫度控制器：採用微電腦LED顯示薄膜按鍵型PID控溫儀表,溫度單點(diǎn)獨(dú)立控制,并附多組加熱系統(tǒng)：不銹鋼鰭片式加熱器.

　　加濕系統(tǒng)：電加熱表面蒸發(fā)方式,并附清洗用排水口.

　　內(nèi)箱材質(zhì)：日本鏡面不銹鋼(SUS#304).

　　外箱材質(zhì)：日本靜電噴涂技術(shù)處理(SUS#304).

　　安全保護(hù)裝置：無熔絲過負(fù)載保護(hù)器,壓縮機(jī)過流過載保護(hù)器,超溫斷電保護(hù)器,缺水保護(hù),加熱加濕器干燒保護(hù),加熱加濕器快速保險.

　　使用電壓：1Ф220V8A50HZ±10%

　　用水要求：RO逆滲透純水或蒸餾水.

　　試驗(yàn)?zāi)康模?/span>

　　1、加速壽命試驗(yàn)的目的是提高環(huán)境應(yīng)力(如：溫度、與工作應(yīng)力(施加給產(chǎn)品的電壓、負(fù)荷.等)、，加快試驗(yàn)過程，縮短產(chǎn)品或系統(tǒng)的壽命試驗(yàn)時間。

　　2、用于調(diào)查分析何時出現(xiàn)電子元器件，和機(jī)械零件的摩耗和使用壽命的問題，使用壽命的故障分佈函數(shù)呈什么樣的形狀，以及分析失效率上升的塬因所進(jìn)行的試驗(yàn)。

　　3、隨著半導(dǎo)體可靠性的提高，目前大多半導(dǎo)體器件能承受長期的THB試驗(yàn)而不會產(chǎn)生失效，因此用來確定成品質(zhì)量的測試時間也相應(yīng)增加了許多。為了提高試驗(yàn)效率、減少試驗(yàn)時間，採用了新的壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法。壓力蒸煮鍋試驗(yàn)方法主要分成兩種類型：即PCT和USPCT(HAST)現(xiàn)在壓力蒸煮鍋試驗(yàn)作為濕熱加速試驗(yàn)被IEC(電工委員會)所標(biāo)準(zhǔn)化。注意事項(xiàng)：USPCT現(xiàn)在稱為HAST(高度加速應(yīng)力試驗(yàn))。

　　安全裝置：

　　1、鍋內(nèi)安全裝置：鍋門若未關(guān)緊則機(jī)器無法啟動。

　　2、安全閥：當(dāng)鍋內(nèi)壓力超過大工作值自動排氣泄壓。

　　3、雙重過熱保護(hù)裝置：當(dāng)鍋內(nèi)溫度過高時，機(jī)器嗚叫警

　　4、報并自動切斷加熱電源。

　　5、門蓋保護(hù)：ABS材質(zhì)制成可防止操作人員接觸燙傷。

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